近期PCB行业重点新闻汇总2026年6–7月

一、市场格局：行业严重两极分化（最重要）

高端算力PCB供不应求、价格暴涨；普通家电/消费类低端PCB订单冷清、内卷严重,AI服务器高速PCB部分型号价格最高涨幅超300%，头部大厂订单排产锁定至2027年；单台AI服务器PCB价值≈传统通用服务器10倍，层数普遍20～50层，工艺门槛大幅提高。来源：央视财经、行业产业调研,产能扩产周期很长,高端PCB产线从建厂、设备进场、调试到量产需要18～24个月。

即便现在大量投资上新设备，新增产能短期无法释放，高端板紧缺局面至少延续到2027年上半年。

二、龙头大厂扩产新闻（7月最新）

鹏鼎控股

7月23日公告：投资100亿建设深圳第三园区，主攻AI服务器高阶载板、高阶HDI、柔性电路板；叠加淮安110亿高端PCB基地、泰国海外厂区布局，是今年力度最大的扩产项目。红板科技

7月同步公布两大项目：50亿元高阶mSAP精密电路板项目、7亿元HDI产线改造，瞄准高速算力板。沪电股份泰国海外工厂全面达产；国内43亿AI高端PCB项目下半年试产，重点供应交换机、AI服务器客户。

趋势：头部企业全部转向高端多层、高速板，单纯做双面板、普通多层板的中小工厂竞争压力持续变大。

三、原材料持续涨价（直接影响你的生产成本）

覆铜板龙头建滔2026年内已经6轮涨价,7月6日最新调价：FR-4板材上调15%、PP半固化片上调15%；年内FR4基材现货累计涨幅巨大，电子玻纤布、铜箔持续紧缺。上游瓶颈：电子玻璃布缺口巨大

高端电子织布机进口交期极长，短期新增产能有限；出现现象：大厂优先把玻纤基材供给高端AI板，普通FR4板材供货收紧、交期拉长。多家PCB工厂发出涨价通知：木林森等企业连续3轮上调PCB成品价格，普遍涨幅10%～20%，行业普遍执行保供不保价。

四、技术方向变化（上设备可以参考）

AI新平台（英伟达Rubin架构）要求PCB层数进一步提高、必须使用低损耗基材（M8/M9），对钻孔、压合、LDI线路、阻抗控制要求大幅提升。行业趋势：新建中大型工厂逐步淘汰传统UV曝光机，LDI激光直接成像机成为高端产线标配；AOI、自动压合、真空层压机需求持续上涨。

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